iPhone5sを分解してみた 部品実装、整然と美しく

2013年11月5日更新 view: 186 view

http://www.nikkei.com/article/DGXNZO61631160V21C13A0X11000/
日経エレクトロニクス調査
(1/3ページ)2013/11/4 7:00

 「一世代前の製品も部品が基板上に整然と並んでいるのに驚いたが、今回はそれ以上だ」――。米アップルの新型スマートフォン(スマホ)「iPhone(アイフォーン)5s」を分解したところ、主要な半導体や、コンデンサーやコイルといった受動部品がプリント回路基板上に整然と配置され、無駄なスペースを極力排除した高密度実装が施されていた。

■スペース確保、電池容積増やす

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日経BP社の「日経エレクトロニクス」編集部が、アップルが発売したiPhoneの新機種「5s」と「5c」、および一世代前の「5」を分解し、内部構成がどう変化したのかを分析した。

photoBy: http://www.nikkei.com/content/pic/20131104/96958A…

 部品を美しく整然と並べたアップルの狙いは、隙間無く部品を配置することで、基板の実装面積を少しでも減らし、リチウムイオン電池の容積を大きくしようという設計思想とみられる。

 「5s」と「5c」の基本的な部品配置は、前モデルの「5」とほぼ共通だった。部品の点数もほとんど差がない。それでも、メーン基板が本体内に占める面積を6~10%ほど削減できているのは、部品実装の洗練度が向上したことと、より高集積の電子部品を活用したためだ。無駄のない配置を心がけた結果、整然とした部品実装となっている。

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